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              教你火眼金睛辨是非——識LED顯示屏燈珠大法

              信息來源:http://www.swayamassessment.com/ 作者:湖北弘馳LED顯示屏公司

              LED器材占led顯示屏本錢約40%~70%,led顯示屏本錢的大幅下降得益于LED器材的本錢下降。LED封裝質量的好壞對led顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的要害包含芯片資料的挑選、封裝資料的挑選及工藝管控。其他,嚴峻的可靠性規范也是查驗高質量LED器材的要害。

                跟著led顯示屏逐漸向著高端商場的滲透,對led顯示屏器材的質量要求也越來越高。本文就高質量led顯示屏器材封裝實踐履歷,討論結束高質量led顯示屏器材的要害技術。 

                led顯示屏器材封裝的現狀

                SMD(Surface Mounted Devices)指表面貼裝型封裝結構LED,首要有PCB板結構的LED(ChipLED)和PLCC結構的LED(TOP LED)。本文首要研討TOP LED,下面文中所提及的SMD LED均指的是TOP LED。

                led顯示屏器材封裝所用的首要資料組成包含支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠等。下面從封裝資料方面來介紹現在國內的一些底子展開現狀。

                1、LED支架

                (1)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器材的載體,對LED的可靠性、出光等功用起到要害作用。

                (2)支架的出產工藝。PLCC支架出產工藝首要包含金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其間,電鍍、金屬基板、塑膠資料等占有了支架的首要本錢。

                (3)支架的結構改進規劃。PLCC支架因為PPA和金屬結合是物理結合,在過高溫回流爐后縫隙會變大,然后導致水汽很簡略沿著金屬通道進入器材內部然后影響可靠性。

                為行進產品可靠性以滿足高端商場需求的高質量的LED閃現器材,部分封裝成廠改進了支架的結構規劃,如佛山市國星光電股份有限公司選用先進的防水結構規劃、折彎拉伸等辦法來延伸支架的水汽進入途徑,一起在支架內部添加防水槽、防水臺階、放水孔等多重防水的辦法,如圖所示。該規劃不只節省了封裝本錢,還行進了產品可靠性,現在現已大范圍運用于戶外led顯示屏產品中。經過SAM(Scanning Acoustic Microscope)測驗折彎結構規劃的LED支架封裝后和正常支架的氣密性,作用能夠發現選用折彎結構規劃的產品氣密性更好,如圖所示。 

                2、芯片

                LED芯片是LED器材的中心,其可靠性選擇了LED器材乃至led顯示屏的壽數、發光功用等。LED芯片的本錢占LED器材總本錢也是最大的。跟著本錢的下降,LED芯片標準切開越來越小,一起也帶來了一系列的可靠性問題。LED藍綠芯片的結構如圖所示。 

                由上圖可知,跟著標準的縮小,P電極和N電極的pad也隨之縮小,電極pad的縮小直接影響焊線質量,簡略在封裝進程和運用進程中導致金球脫離乃至電極本身脫離,畢竟失效。一起,兩個pad間的間隔a也會縮小,這樣會使得電極處電流密度的過度增大,電流在電極處部分集結,而散布不均勻的電流嚴重影響了芯片的功用,使得芯片出現部分溫度過高、亮度不均勻、簡略漏電、掉電極、乃至發光功率低一級問題,畢竟導致led顯示屏可靠性下降。 

                3、鍵合線

                鍵合線是LED封裝的要害資料之一,它的功用是結束芯片與引腳的電聯接,起著芯片與外界的電流導入和導出的作用。LED器材封裝常用鍵合線包含金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。

                (1)金線。金線運用最廣泛,工藝最老到,但價格昂貴,導致LED的封裝本錢過高。

                (2)銅線。銅線代替金絲具有廉價、散熱作用好,焊線進程中金屬間化合物成長數度慢等利益。缺陷是銅存在易氧化、硬度高及應變強度高級。尤其在鍵合銅燒球工藝的加熱環境下,銅表面極易氧化,構成的氧化膜下降了銅線的鍵合功用,這對實踐出產進程中的工藝操控提出更高的要求。

                (3)鍍鈀銅線。為了防止銅線氧化,鍍鈀鍵合銅絲逐漸遭到封裝界的重視。鍍鈀鍵合銅絲具有機械強度高、硬度適中、焊接成球性好等利益非常適用于高密度、多引腳集成電路封裝。

                4、膠水

                現在,led顯示屏器材封裝的膠水首要包含環氧樹脂和有機硅兩類。

                (1)環氧樹脂。環氧樹脂易老化、易受濕、耐熱功用差,且短波光照和高溫下簡略變色,在膠質情況時有必定的毒性,熱應力與LED不非常匹配,會影響LED的可靠性及壽數。所以一般會對環氧樹脂進行攻性。

                (2)有機硅。有機硅比較環氧樹脂具有較高的性價比、優異的絕緣性、介電性和密著性。但缺陷是氣密性較差,易吸潮。所以很少被運用在led顯示屏器材的封裝運用中。

                其他,高質量led顯示屏對閃現作用也提出特其他要求。有些封裝廠選用添加劑的辦法來改進膠水的應力,一起抵達啞光霧面的作用。

               

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