LED芯片的制作過程
信息來源:http://www.swayamassessment.com/ 作者:湖北弘馳LED顯示屏公司
據武漢亮化工程的小編了解,LED外延片的制作很復雜,之后對LED外延片做兩端電極,然后用激光將LED外延片切割,芯片制作完成后,在在晶圓上取九個點做測試。
1、主要是對這九個點做電壓、亮度、波長等測試,記錄測試結果,篩選符合標準規定的晶圓片進行下一步操作,若選取的九個點都不符合規定要求,那么將這個晶圓片另作處理。
2、測試過后的晶圓片進行切割處理,成為芯片,再經行VC/CI目檢,將芯片放置在顯微鏡下放大30倍,進行目測檢查。
3、用全自動分類機將芯片進行測試篩選,根據其電壓、亮度、波長的不同進行分類,選擇出符合要求能夠出貨的芯片。
4、最后一步,將檢測合格的芯片進行最后包裝,貼上標簽。芯片通常集中在藍膜的中心,每張藍膜上的芯片不能少于1000粒,不能超過5000粒,將芯片按照數量、批號、類型以及測試統計的數據記錄下來。將藍膜上的芯片再進行第一步的檢查,以確保芯片的質量問題。最后就成為市場上的成品芯片。在制作過程中要注意一些受損的芯片,須及時檢漏出來,將不合格的芯片另作處理成為邊片。